1960s
V 60. letech se PCB postupně rozšířilo do všech oborů elektronického průmyslu a poptávka po měděné fólii rychle rostla. Podle odborníků z China Epoxy Resin Industry Association v roce 1968 Mitsui poprvé představil technologii kontinuální výroby elektrolytické měděné fólie z Anacondy ve Spojených státech a vyrobil tuto elektrolytickou měděnou fólii v továrně v Kamio Town, prefektura Saitama. .
Furukawa Electric také představila technologii výroby měděné fólie z CFC ve Spojených státech. Závod na výrobu měděných fólií založený společností Furukawa Electric v prefektuře Tochigi v Japonsku byl dokončen v roce 1972. Kromě toho společnosti Japan Electrolytic Co., Ltd. a Fukuda Co., Ltd. také zavedly vlastní technologii kontinuální elektrolytické měděné fólie a povrchovou úpravu měděné fólie technologie v 70. letech 20. století a zahájila průmyslovou výrobu elektrolytických měděných fólií. Několik velkých továren na měděnou fólii v Japonsku udělalo na počátku 70. let skoky v technologii a výrobě.
Na počátku 60. let 20. století. Čínská továrna na výrobu měděných fólií Benxi Alloy Factory (nyní Benxi Copper Foil Factory), Northwest Copper Processing Factory (nyní Baiyin Huaxia Electronic Materials Co., Ltd.) a Shanghai Smelter (nyní Shanghai Jinbao Copper Foil Co., Ltd.) byly průkopníky v čínském průmyslu elektrolytických měděných fólií pro PCB spoléháním na vlastní vyvinuté technologie. Počátkem 70. let byla možná kontinuální velkosériová výroba surových fóliových produktů. Technologie zdrsňování měděné fólie v té době spoléhala především na zpracování několika tuzemských výrobců mědí plátovaných laminátů. Koncem 60. let 20. století Beijing Insulation Materials Factory poprvé úspěšně vyvinula „eloxovanou“ metodu zdrsnění. Poté, co bylo zdrsnění realizováno na válcované měděné fólii, bylo realizováno i na elektrolytické měděné fólii. Na počátku 80. let 20. století průmysl měděných fólií v pevninské Číně realizoval technologii zdrsnění katodového povrchu elektrolytické měděné fólie.
